vivo首款骁龙 898 新机曝光:最高支持66W快充

摘要描述:

从此前爆料来看,骁龙898芯片将采用三星4nm工艺制程,拥有双Part3400新架构,配备Adreno730GPU,预计明年年中推出换用台积电工艺的版本(也可能是898Plus)。

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IT之家 10 月 14 日消息,自 9 月开始,各大厂商纷纷推出一系列新机,而 10 月似乎也延续了这种趋势,各大厂商似乎都准备在双 11 到来之际推出新产品。

考虑到此前高通往往会在年底推出新一代移动旗舰平台,预计 12 月到明年年初这一段时间也不会太平静。

vivo 近日有多款机型通过国家 3C 质量认证,其中这款型号为 V2102A 的机型支持最高 44W 快充,而 V2045A 似乎为中低端新品,而 V2115A 同样支持 44W 快充,而 V2154A、V2156A 这两款则最高支持 66W 快充。

现有消息称,这款 V2102A 即为 vivo 首款骁龙 898 新机,也就是之前在 Geekbench 泄露的那块骁龙 898 验证机,而且将带来某种特殊形态,可能是 NEX 系列的折叠屏新机,而且似乎不便宜。

IT之家曾报道,这款搭载骁龙 898(sm8450)芯片的验证机拥有 8GB 内存,运行 Android 12 操作系统,但由于只是工程机跑分并不高。

从此前爆料来看,骁龙 898 芯片将采用三星 4nm 工艺制程,拥有双 Part 3400 新架构,配备 Adreno 730 GPU,预计明年年中推出换用台积电工艺的版本(也可能是 898 Plus)。

此外,骁龙 898 芯片共有八个核心,列表显示的基频为 1.78GHz,据 @数码闲聊站称,量产肯定会提频,不过在提升性能的同时,其功耗也会非常大。

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TopItInfo改写编辑:

IT之家10月14日的消息,从9月开始,各大制造商纷纷推出了一系列新机器,但是10月的下降似乎也继续了这个趋势,各大制造商好像准备在双11下降的时候推出新产品。

考虑到之前的高吞吐量,预计年末下一代移动旗舰平台会上市,从12月到明年年初的时间也不太平静。

vivo最近通过了国家3C的质量认证。

其中,个模型支持最高的44W快速充电V2045AA的新产品,V2115A的支持也支持4W快速充电V2154AV2156A的支持似乎是最高的支持。

据现有新闻报道,该V2102A是vivo第一台小龙898新机,也就是以前在Geekbench泄露的小龙898验证机,而且带来特殊形态,也许是NEX系列的折叠屏新机,而且似乎不便宜。

据IT之家报道,搭载小龙898(sm8450)芯片的验证机有8GB的内存,运行Android12的操作系统,但由于只有工程机的跑步点不高。

从以前的爆炸物来看,小龙898。

芯片采用三星4nm的工艺制程,拥有双重双重Part金属3400的新框架,配备Adreno730GPU,预计明年中将推出台积电技术的版本(也许是898的Plus)。

另外,小龙898芯片有8个核心,列表中显示的基频为1.78GHz,据《@数码聊天站》报道,批量生产一定会变频,但在提高性能的同时,其功耗也非常大。

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